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帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
目前為止設定如下: 然後我們在Merit Function中使用OPTH這個操作數驗證視場1、波長編2,經過光瞳Py = -1位置的光線以及主光線,兩條光線在參考球面上的光程差。注意我除以波長編2的波長 (wavelength),因此位會是波長 (waves)。下面可以看到我們算出來是0.272387 (須乘以一千倍)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然後,光柵向量可由下式定義:顯影後,當全像被重建平面波kp照亮時,繞射波kd,可透過解方程式確定:其中kp和kd是重建波向量和全像感光材料內部的繞射波前(圖2(b))。注意光柵向量K可以從兩個反向方向選擇。方程式(2)的符約定,假設K的方向選擇滿足K.kp>0。 圖 2.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的一個位圖上。雷射雷達會將接收到返回信花費的時長記錄下來,即飛行時間,並將飛行時間轉換為距離。圖的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio實際上測量的不是時間,而是光線路徑長度,也就是物體和探測器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 104條 PCB 布局布線小技巧
[答] PCB中熱量的主要有三個方面: 電子器件的發熱; P c B本身的發熱; 其它部分傳來的熱。 在這三個熱源中,器件的發熱量,是主要熱源,其次是PCB板產生的熱,外部傳入的熱量取決于系統的總體熱設計,暫時不做考慮。 那么熱設計的目的是采取適當的措施和方法降低器件的溫度和PCB板的溫度,使系統在合適的溫度下正常工作。
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凡億PCB ??? 4年前
104條 PCB 布局布線小技巧
帖子 機械工程師800個設計工具,等你來獲取!
常用材料的彈性模量及泊松比 常用材料規格性能表 常用材料理論計算表 常用混凝土配合比 常用金屬材料密度表,包括黑色、有色金屬材料及其合金材料的密度 常用金屬材料密度表 常用模具鋼 常用資料
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清風慕竹_2364 ??? 4年前
機械工程師800個設計工具,等你來獲取!
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