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ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
目前為止設定如下: 然後我們在Merit Function中使用OPTH這個操作數驗證視場1、波長編
號
2,經過光瞳Py = -1位置的光線以及主光線,兩條光線在參考球面上的光程差。注意我除以波長編
號
2的波長 (wavelength),因此
單
位會是波長 (waves)。下面可以看到我們算出來是0.272387 (須乘以一千倍)。
2508
1
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然後,光柵向量可由下式定義:顯影後,當全像被重建平面波kp照亮時,繞射波kd,可透過解方程式確定:其中kp和kd是重建波向量和全像感光
材料
內部的繞射波前(圖2(b))。注意光柵向量K可以從兩個反向方向選擇。方程式(2)的符
號
約定,假設K的方向選擇滿足K.kp>0。 圖 2.
2121
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的一個
單
位圖
元
上。雷射雷達會將接收到返回信
號
花費的時長記錄下來,即飛行時間,並將飛行時間轉換為距離。圖
元
的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio實際上測量的不是時間,而是光線路徑長度,也就是物體和探測器之間的距離。
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
104條 PCB 布局布線小技巧
[答] PCB中熱量的主要有三個方面: 電子
元
器件的發熱; P c B本身的發熱; 其它部分傳來的熱。 在這三個熱源中,
元
器件的發熱量,是主要熱源,其次是PCB板產生的熱,外部傳入的熱量取決于系統的總體熱設計,暫時不做考慮。 那么熱設計的目的是采取適當的措施和方法降低
元
器件的溫度和PCB板的溫度,使系統在合適的溫度下正常工作。
2197
凡億PCB
??? 4年前
帖子
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2940
2
3
清風慕竹_2364
??? 4年前
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